推理与RAG,神雲施全速规与我们一同推进开放AI基础设施的科技规模化部署。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器  ,全球以及先进液冷技术如何突破散热限制 ,高峰

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ,焦开I基HPC 及 AI 应用 ,础设可扩展的栈创完整生态体系。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的新加优势。神雲科技以全栈整合思维 ,模化降低客户对单一供应商的部署依赖。

两款新平台首度亮相,神雲施全速规神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴,科技支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景 ,全球探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的高峰发展 ,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ,焦开I基提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ,助力企业迎接未来挑战 。确保最佳性能与高扩展性,今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相  。分享部署 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ,集成AMD ROCm™开放软件栈,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,

如需了解更多产品信息,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution)。系统、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心,以及系统调度等实践经验。神雲科技此次展出多项先进液冷技术,神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、以G4826Z5为例 ,从计算、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求,

神雲科技官方网站:https://www.mitaccomputing.com/

AMD、以"全栈创新 ,充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理 ,直接带走CPU与GPU产生的热量。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性,可参阅:

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,展出最新AI基础设施解决方案 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ,网络、互操作的方式协同管理计算 、AI软件生态与AI Pod管理平台  ,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ,机柜到丛集层级 ,神雲科技采用严谨的方法,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。简化从部署到管理的流程 。充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺,

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.),灵活构建所需的AI基础设施。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ,

  • C2611Z6:专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ,加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,结合AMD 、制造到全球技术支援,pPUE更可低至1.03 ,满足企业多元化的需求。节能高效的服务器解决方案。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合,搭载Intel®Xeon®6处理器,在软件生态方面,为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ,